為了保證焊接的效果，我們必須掌握科學帶助焊劑涂層預成型焊片應用
目前，在電子封裝中應用最廣泛的焊接材料是焊錫膏。但是對于焊錫用量大而印刷的方法不能滿足要求的情況下，用表面涂敷助焊劑的預成型焊片來代替焊錫膏則是一種十分理想而有效的辦法。特別在電子裝配中，用帶涂層預成型焊片替代錫膏來減少空洞產生。
產品特點：
·無需手工涂布助焊劑
·避免過多的助焊劑殘留物，一般推薦助焊劑含量：1-3%
·卷帶包裝，SMT設備自動貼片，提高生產效率
·每次用量均衡
·預成型焊片助焊劑為免洗，可以不清洗
福摩索用自動涂布在國內生產的帶涂層預成型焊片的優(yōu)勢：
1.涂層范圍廣（0－20%）
2.涂層公差好（±0.5%）
3.一致性好
4.可以批量生產
5.交貨快
應用于電子裝配大焊盤減少空洞焊接
一焊片選測
1．焊片合金
和錫膏合金成分一致。如Sn63Pb37,SAC305等。
2.形狀
可以為圓形，方形，不規(guī)則形狀。
3.焊片厚度
為鋼網厚度50-70%。
4.助焊劑比例
1-3%。1-3%助焊劑不會形成較大氣孔而造成空洞過大。
5焊片尺寸
焊片尺寸為焊盤面積80%-90%
如圖外框為焊盤尺寸，影印部分為焊片尺寸，四個黑色為印刷錫膏。